針對近期的一些不實傳聞，Intel澄清并表示，不會放棄3D XPoint技術，并且正在開發支持下一代至強可擴展處理器Sapphire Rapids的第三代傲騰產品。
在此之前，美光退出3D XPoint市場，帕特基辛格接任Intel首席執行官，Intel NAND閃存業務賣給SK海力士，各種動作都讓外界對于Intel其它非易失性存儲器業務的未來充滿疑慮，尤其是一貫非常高調的Optane傲騰業務，最近非常低調。
Intel現存的存儲相關業務主要是基于3D XPoint技術的傲騰固態盤和持久內存業務，相關產品由美光在猶他州 Lehi的工廠制造，3D XPoint研發則由Intel位于新墨西哥州的Rio Rancho工廠開展。
Intel目前正在出貨的是第二代3D XPoint產品，第三代及第四代產品層出現在2020年的Intel產品路線圖上，但沒有注明日期。
過去幾個月，Intel也并未談及其對傲騰的承諾和計劃。
從產品策略的角度來看，Intel傲騰持久內存僅限于與至強CPU連接，一直被視為Intel至強CPU比AMD服務器CPU更具競爭優勢的一大特性，通過有效為至強提供更多的內存，加速應用程序運行。
而如今，在HBM高帶寬內存的幫助下，至強的內存量限制正在被消除，Sapphire Rapids也會可選集成最多64GB HBM2e內存。
這意味著，將傲騰持久內存作為至強助力的戰略必要性正在減少。
今年2月，Intel數據中心內存和存儲解決方案部門（包含傲騰業務）副總裁兼總經理Alper Ilkbahar已辭職。此外，還有消息稱，Intel傲騰3D XPoint業務在2020年虧損超過5億美元。
Intel在最近的投資者大會中都沒有提及或推廣傲騰。Objective Analysis的Jim Handy表示：很難判斷Intel對3D XPoint/傲騰的承諾有多大。
自從帕特基辛格掌舵以來，Intel管理層在講話中從未提及傲騰，這種沉默很容易引起外界的遐想。Intel肯定不是在大力推動傲騰。
”2月24日，在基辛格接受一次采訪中表示：我從未想過涉足內存業務，可以看到我在盡力退出我們的存儲業務。”
緊隨其后，2月28日，分析師Tom Coughlin在福布斯上發表了一篇名為Intel會放棄傲騰么？”的文章，其中指出：Intel很可能會出售當前傲騰產品的剩余庫存，但不會為CXL和第五代PCIe開發新產品。”
他補充說，有很多傳言稱，Intel不會開發新的傲騰產品”，并總結道，Intel一年多來并未發布新的傲騰內存產品，并且自從美光在2021年關閉Lehi工廠以來，也沒有明顯增加3D XPoint的產能。
這種非易失性存儲技術曾經前途光明，但其相關產品可能是最后一代了。”
基于以上種種，我們詢問Intel是否仍致力于開發傲騰和3D XPoint。
對此，Intel全球傳播事業部的Ann Goldman答復稱：我們將持續與客戶和合作伙伴在內存和存儲技術領域展開密切合作，其中包括支持Sapphire Rapids的第三代Intel傲騰產品。
與此同時，我們也正在賦能生態系統，為實現基于CXL互連技術的內存分層等關鍵技術做好準備。”我們認為，Intel仍將持續推動3D XPoint的進一步發展，但具體情況仍有待觀察。
注解傲騰是Intel的品牌名稱，用于采用3D XPoint介質的產品。這是相變存儲器的一種實現方式，使用電流將硫屬玻璃材料的狀態從晶體變為非晶體并再次變回晶體。
這兩種狀態的電阻不同，即分別用于表示二進制的1和0。
每個狀態都是持久的，即非易失的。3D XPoint介質在單元中制造，這些單元以2層交叉點陣列布局，訪問速度比NAND閃存快，但比DRAM慢，寫入時間大約是讀取時間的三倍。
傲騰可以用作連接內存總線的DIMM（持久內存）或連接NVMe的固態盤。
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